台积电2nm有望2025年投产

台积电2nm有望2025年投产

台积电2nm有望2025年投产，据消息人士透漏，台积电下一代2nm工艺已经确定了两位大客户。英特尔也将获得和苹果一样的VIP级别待遇，台积电2nm有望2025年投产。

台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。

这家台湾芯片代工厂在近日举行的第一季度财报电话会议上公布了2nm节点（正式命名为N2）的时间表。台积电在2024年末的风险生产之后，预计在2025年中后投入生产，采用2nm生产的裸片将会在2026年通过量产交付给设计人员，这就意味着，这些芯片最早也要到2026年才能用于手机、PC和服务器。

就在台积电公布这一消息的几天之前，英特尔刚刚宣布将重振代工业务，公布了下一代18A节点将于2024年下半年准备投产的计划，比之前给出的2025年时间表提前了数月时间。由于A是ngstrms的缩写，所以18A代表着这将是1.8nm的工艺。

有趣的是，这是否意味着英特尔将打败台积电，凭借着可抗衡台积电的制造工艺进入市场？对此我们保持怀疑态度，尽管我们有理由相信市场竞争将变得越来越激烈，如果事情进展顺利的话，英特尔可能会在2025年迎头赶上甚至是处于领先。

英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger坚持认为，英特尔将凭借18A节点成为工艺 ……此处隐藏977个字……，年底前应该就能规模量产了。苹果A16芯片是赶不上3nm工艺，可能会由M2芯片首发，英特尔13代酷睿也有望基于3nm工艺生产。

去年发布的12代酷睿处理器让所有人眼前一亮，混合架构设计不仅带来更强的性能表现，功耗相比上一代也有显著提升。如果13代酷睿能有3nm工艺加持，那性能、功耗又将获得再一次大幅升级，或许能给AMD制造巨大的压力。小雷还是非常看好英特尔，希望接下来能带给我们更多惊喜。

从Intel 7工艺开始，Intel未来中也要开始爆发模式，预计到2025年前的4年中量产5代CPU工艺，其中2024年就有20A及18A两代工艺，但这还不是Intel的极限，他们还会跟台积电合作，3nm及2nm节点上会跟苹果一样成为首发客户。

Digitimes援引消息人士的话称，台积电下一代的工艺有两大客户，除了苹果之外，Intel也是首批获得产能的客户，双方的合作不仅是3nm工艺，还包括再下一代的2nm工艺。

根据台积电的说法，3nm工艺会在今年下半年试产，明年大规模量产，而2nm工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。

对于台积电与Intel的合作，双方一直没有公开证实，不过Intel在3月投资者会议的PPT上提到了3nm节点会有外包生产的，就是没点名是台积电而已。

不过业界认为两家的合作差不多是板上钉钉了，Intel CEO基辛格去年底拜访了台积电，传闻4月份还会再次举行会谈，但具体内容尚无证实。